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SMD Fertigung – Die präzise Bestückung

Die Elektronikfertigung im Detail

Bei der Produktion von Prototypen kollidieren oft die Anforderungen der zeitlichen Umsetzung miteinander. Wir setzen hier deshalb auf 2 verschiedene Fertigungslinien:

Eine schnell auf und umrüstbare Prototypen Line mit geringem Durchsatz aber hoher Flexibilität und unserer Highspeed Linie mit dem nötigen Durchsatz, um ihre Serie kostengerecht fertigen zu können. Beide Fertigungslinien sind vom Grundsatz her für die Bestückung identisch ausgestattet um die Schwankungen in der Qualität zwischen Prototypen und der Serie zu minimieren. Durch die Lötung mit unseren Dampfphasen erreichen wir bei einer geringeren Löttemperatur von ca. 230°C – 235°C eine schonendere Behandlung der Bauteile und der Leiterplatte. Des Weiteren lötet die Dampfphase durch das verwendete Übertragungsmedium, unter Ausschluss von Sauerstoff und ohne Verwendung von Stickstoff.

Die Bestücklinien im Detail:

Prototypen ca. 2500 Bt/h (effektiv):

• Asys Ekra Pastendrucker

• Wiederholgenauigkeit 25µm

• Essemtec FLX1010LV

• Bauteile von 0201 über µBGAs bis Bauteile            _50x50mm

• maximal 320 verschiedene Bauteile

• Laser und Vision Ausrichtung

• Asscon Quicky 450 Dampfphase

• Geringe Löttemperatur (230°C - 235°C) zur  _Schonung Ihrer  Bauteile 

• Löten unter Ausschluss von Sauerstoff


Serie ca. 25.000 Bt/h (effektiv):

Juki KE1070 Chipshooter

• Bauform von 0201 – 0805

• Laserzentrierung

• maximal 80 verschiedene Bauteile

Juki KE1070 Placer

• Bauformen von 0201 bis ICs

• Laserzentrierung

• maximal 80 verschiedene Bauteile



Serie ca. 25.000 Bt/h (effektiv):

Juki KE1080 Fineplacer

• Bauformen von 01005 über µBGAs bis ICs     80x80mm

• Laser- und Visionzentrierung

• 20x Traychanger

• maximal 100 verschiedene Bauteile

Asscon VP3000 Inline Dampfphase

• Geringe Löttemperatur (230°C - 235°C) zur   Schonung Ihrer  Bauteile 

• Löten unter Ausschluss von Sauerstoff